国家知识产权局信息显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司申请一项名为“兼容多角度贴装的芯片贴装设备”的专利，公开号CN121843113A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种兼容多角度贴装的芯片贴装设备，属于半导体器件贴装技术领域；其包括供料模组和输送模组，以及移动拾取并贴装电子元件的贴装模组，输送模组顶部设有贴装相机，能沿X轴方向移动获取基板上的贴装位置，并引导贴装模组贴装；供料模组顶部设有检测相机，能获取电子元件位置；贴装组件和翻转模组设在检测相机与供料模组之间；翻转模组包括配合贴装模组对电子元件翻转90度并贴装的翻转机构一，以及配合贴装模组对电子元件翻转180度并贴装的翻转机构二。本申请能对电子元件进行0度、90度和180度贴装，以满足多角度贴装需求，并通过可移动贴装相机获取基板上的贴装位置，能极大缩短贴装模组的移动行程，从而提高设备的贴装效率。

天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4241.04万人民币。通过天眼查大数据分析，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可15个。

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